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“抢占新机遇：2026中国工博会集成电路展区，全方位赋能行业创新与发展”
发布日期：2026-01-27 08:01:33
组织架构
指导单位
上海市经济和信息化委员会上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会
主办单位
东浩兰生（集团）有限公司
承办单位
东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
支持单位
中国集成电路创新联盟、中国半导体行业协会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业创新中心
2026 原集成电路展区将全面升级为聚焦从芯片到应用场景落地闭环的集成电路全链生态展。作为中国工博会同期展会，本展将以“芯智融合，生态共生交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
参展，参观请联系：
刘经理 131 6236 4904
